该设备可以满足特定产品的激光加工(焊接\切割\钻孔\硬化等。)工艺要求,用于定向开发设备。

的操作条件: 激光加工可以在大气压，真空和气体保护条件下进行。

用于半导体器件、光电转换器件、集成电路、超高马赫数器件等产品的大气保护激光操作。该设备可视化程度高，操作方便，性能稳定。它可以防止材料在空气中氧化 (如钛基、钴基、镍基等材料)，增加焊料的流动性，减少焊接气孔和夹渣等焊接缺陷，提高产品的气密性、强度和高加速度。(60克)的抗冲击性。

设备组成: 环境舱、工件装夹系统、直线滑轨及伺服驱动系统、特定波段激光窗口、真空采集系统、充气控制系统、真空测量系统、正压测量系统、设备PLC控制模块和触摸屏、移动小车、安全管理系统和阀门管路等。

设备配有干式真空泵和超高真空分子泵，以确保没有油分子进入环境室并影响激光运行。

设备配置与西门子PLC控制系统与西门子工业触摸屏匹配，并根据操作流程编写操作程序。操作设备的过程是操作过程，可以使设备操作与过程完美匹配。

设备标准配置西门子:PLC和西门子触摸屏:,操作界面，系统编程，设备操作与使用过程完美匹配,配备了强大的自诊断和安全管理系统，便于在正压条件下进行设备维护和安全使用。

特别说明: 根据用户不同的工作条件和工艺要求，公司愿意与客户共同开发和共享知识产权。公司致力于工艺和设备的完美匹配，期待与您合作。